Comprar MDP1401270RGE04 con BYCHPS
Compre con garantía
MDP1401270RGE04
- Número de pieza:
- MDP1401270RGE04
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES ARRAY 13 RES 270 OHM 14DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16903 Pieces
- Ficha de datos:
- MDP1401270RGE04.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MDP1401270RGE04, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MDP1401270RGE04 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 14-DIP |
| Tamaño / Medidas: | 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) |
| Serie: | MDP |
| Resistencia (ohmios): | 270 |
| Potencia por elemento: | 125mW |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 13 |
| Número de pins: | 14 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MDP1401270RGE04 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.155" (3.94mm) |
| Descripción ampliada: | 270 Ohm ±2% 125mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Descripción: | RES ARRAY 13 RES 270 OHM 14DIP |
| Tipo de circuito: | Bussed |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MDP1401270RGE04
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog