Comprar MCZ33904C3EKR2 con BYCHPS
Compre con garantía
MCZ33904C3EKR2
- Número de pieza:
- MCZ33904C3EKR2
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16523 Pieces
- Ficha de datos:
- MCZ33904C3EKR2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MCZ33904C3EKR2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MCZ33904C3EKR2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 5.5 V ~ 28 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 32-SOIC EP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Otros nombres: | 935310937518 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MCZ33904C3EKR2 |
| Interfaz: | CAN |
| Descripción ampliada: | System Basis Chip Interface 32-SOIC EP |
| Descripción: | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC |
| aplicaciones: | System Basis Chip |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MCZ33904C3EKR2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog