Comprar MCIMX6G3DVK05AA con BYCHPS
Compre con garantía
MCIMX6G3DVK05AA
- Número de pieza:
- MCIMX6G3DVK05AA
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MPU I.MC6UL 528MHZ 272BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16017 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MCIMX6G3DVK05AA.pdf2.MCIMX6G3DVK05AA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MCIMX6G3DVK05AA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MCIMX6G3DVK05AA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 + PHY (2) |
| Paquete del dispositivo: | 272-MAPBGA (9x9) |
| Velocidad: | 528MHz |
| Serie: | i.MX6UL |
| Características de seguridad: | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS |
| SATA: | - |
| Controladores RAM: | LPDDR2, DDR3, DDR3L |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 272-LFBGA |
| Otros nombres: | 935323757557 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| Número de núcleos / ancho del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MCIMX6G3DVK05AA |
| Aceleración gráfica: | No |
| Descripción ampliada: | ARM® Cortex®-A7 Microprocessor IC i.MX6UL 1 Core, 32-Bit 528MHz 272-MAPBGA (9x9) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (2) |
| Controladores de pantalla e interfaz: | LCD, LVDS |
| Descripción: | IC MPU I.MC6UL 528MHZ 272BGA |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-A7 |
| Co-Procesadores / DSP: | Multimedia; NEON™ SIMD |
| Interfaces adicionales: | CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MCIMX6G3DVK05AA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog