Comprar MCIMX515DJM8CR2 con BYCHPS
Compre con garantía
MCIMX515DJM8CR2
- Número de pieza:
- MCIMX515DJM8CR2
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MPU I.MX51 800MHZ 529BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13233 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MCIMX515DJM8CR2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MCIMX515DJM8CR2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) |
| Paquete del dispositivo: | 529-BGA Case 2017 (19x19) |
| Velocidad: | 800MHz |
| Serie: | i.MX51 |
| Características de seguridad: | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC |
| SATA: | - |
| Controladores RAM: | LPDDR, DDR2 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 529-LFBGA |
| Otros nombres: | 935319544518 |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 85°C (TC) |
| Número de núcleos / ancho del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MCIMX515DJM8CR2 |
| Aceleración gráfica: | Yes |
| Descripción ampliada: | ARM® Cortex®-A8 Microprocessor IC i.MX51 1 Core, 32-Bit 800MHz 529-BGA Case 2017 (19x19) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (1) |
| Controladores de pantalla e interfaz: | Keypad, LCD |
| Descripción: | IC MPU I.MX51 800MHZ 529BGA |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-A8 |
| Co-Procesadores / DSP: | Multimedia; NEON™ SIMD |
| Interfaces adicionales: | 1-Wire, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MCIMX515DJM8CR2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog