Comprar MCF54454VR266 con BYCHPS
Compre con garantía
MCF54454VR266
- Número de pieza:
- MCF54454VR266
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 360PBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18275 Pieces
- Ficha de datos:
- MCF54454VR266.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MCF54454VR266, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MCF54454VR266 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 1.35 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 360-PBGA (23x23) |
| Velocidad: | 266MHz |
| Serie: | MCF5445x |
| Tamaño de RAM: | 32K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | ROMless |
| Tamaño de memoria de programa: | - |
| periféricos: | DMA, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 360-BBGA |
| Otros nombres: | 935316957557 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de E / S: | 132 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MCF54454VR266 |
| Descripción ampliada: | Coldfire V4 MCF5445x Microcontroller IC 32-Bit 266MHz ROMless 360-PBGA (23x23) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 32BIT ROMLESS 360PBGA |
| Convertidores de datos: | - |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit |
| Procesador Core: | Coldfire V4 |
| conectividad: | I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MCF54454VR266
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog