Comprar MC74HCT366ADG con BYCHPS
Compre con garantía
MC74HCT366ADG
- Número de pieza:
- MC74HCT366ADG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC BUFFER INV HEX 3ST 16-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13649 Pieces
- Ficha de datos:
- MC74HCT366ADG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC74HCT366ADG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC74HCT366ADG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | 74HCT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | Push-Pull |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Número de elementos: | 1 |
| Número de bits por elemento: | 6 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MC74HCT366ADG |
| Tipo de lógica: | Buffer, Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Buffer, Inverting Element 6 Bit per Element Push-Pull Output 16-SOIC |
| Descripción: | IC BUFFER INV HEX 3ST 16-SOIC |
| Actual - salida alta, bajo: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC74HCT366ADG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog