Comprar MC68HC705C8AB con BYCHPS
Compre con garantía
MC68HC705C8AB
- Número de pieza:
- MC68HC705C8AB
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MCU 8BIT 8KB OTP 42PSDIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18497 Pieces
- Ficha de datos:
- MC68HC705C8AB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC68HC705C8AB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC68HC705C8AB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 42-PSDIP |
| Velocidad: | 2.1MHz |
| Serie: | HC05 |
| Tamaño de RAM: | 304 x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | OTP |
| Tamaño de memoria de programa: | 8KB (8K x 8) |
| periféricos: | POR, WDT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 42-SDIP (0.600", 15.24mm) |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de E / S: | 24 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MC68HC705C8AB |
| Descripción ampliada: | HC05 HC05 Microcontroller IC 8-Bit 2.1MHz 8KB (8K x 8) OTP 42-PSDIP |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 8BIT 8KB OTP 42PSDIP |
| Convertidores de datos: | - |
| Tamaño del núcleo: | 8-Bit |
| Procesador Core: | HC05 |
| conectividad: | SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC68HC705C8AB
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers