Comprar MC14007UBDG con BYCHPS
Compre con garantía
MC14007UBDG
- Número de pieza:
- MC14007UBDG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC COMP DUAL PAIR W/INV 14-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18158 Pieces
- Ficha de datos:
- MC14007UBDG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC14007UBDG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC14007UBDG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 14-SOIC |
| Serie: | 4000B |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Otros nombres: | MC14007UBDG-ND MC14007UBDGOS |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de bits: | 3 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MC14007UBDG |
| Tipo de lógica: | Complementary Pair Plus Inverter |
| Descripción ampliada: | Complementary Pair Plus Inverter IC 14-SOIC |
| Descripción: | IC COMP DUAL PAIR W/INV 14-SOIC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC14007UBDG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers