Comprar MC10H605FNR2 con BYCHPS
Compre con garantía
MC10H605FNR2
- Número de pieza:
- MC10H605FNR2
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC TRANSLATOR HEX ECL-TTL 28PLCC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16744 Pieces
- Ficha de datos:
- MC10H605FNR2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC10H605FNR2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC10H605FNR2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - VCCB: | - |
|---|---|
| Voltaje - VCCA: | - |
| Tipo de Traductor: | Mixed Signal |
| Paquete del dispositivo: | 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Serie: | 10H |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 28-LCC (J-Lead) |
| Tipo de salida: | Non-Inverted |
| Señal de salida: | TTL |
| Otros nombres: | MC10H605FNR2OS |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TA) |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | MC10H605FNR2 |
| Señal de entrada: | ECL |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 6 Channel 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Descripción: | IC TRANSLATOR HEX ECL-TTL 28PLCC |
| Velocidad de datos: | - |
| Canales por circuito: | 6 |
| Corriente de carga: | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC10H605FNR2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers