Comprar MC10H130L con BYCHPS
Compre con garantía
MC10H130L
- Número de pieza:
- MC10H130L
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC LATCH DUAL MECL 10H 16-CDIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17059 Pieces
- Ficha de datos:
- MC10H130L.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC10H130L, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC10H130L por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.94 V ~ 5.46 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 16-CDIP |
| Serie: | 10H |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Differential |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 75°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | MC10H130L |
| Tipo de lógica: | S-R Latch |
| Circuitos independientes: | 2 |
| Descripción ampliada: | S-R Latch Channel 1:1 IC Differential 16-CDIP |
| Descripción: | IC LATCH DUAL MECL 10H 16-CDIP |
| Tiempo de demora - Propagación: | 1ns |
| Actual - salida alta, bajo: | - |
| Circuito: | 1:1 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC10H130L
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers