Comprar MC100LVEP11MNR4G con BYCHPS
Compre con garantía
MC100LVEP11MNR4G
- Número de pieza:
- MC100LVEP11MNR4G
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8DFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19323 Pieces
- Ficha de datos:
- MC100LVEP11MNR4G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC100LVEP11MNR4G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC100LVEP11MNR4G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Tipo: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Paquete del dispositivo: | 8-DFN (2x2) |
| Serie: | 100LVEP |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:2 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| Salida: | ECL, PECL |
| Otros nombres: | MC100LVEP11MNR4G-ND MC100LVEP11MNR4GOSTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MC100LVEP11MNR4G |
| Entrada: | CML, LVDS, PECL |
| Frecuencia - Max: | 3GHz |
| Descripción ampliada: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 3GHz 8-VFDFN Exposed Pad |
| Diferencial - Entrada: salida: | Yes/Yes |
| Descripción: | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8DFN |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC100LVEP11MNR4G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers