Comprar MBD770DWT1G con BYCHPS
Compre con garantía
MBD770DWT1G
- Número de pieza:
- MBD770DWT1G
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- DIODE SCHOTTKY DUAL 70V SOT-363
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13915 Pieces
- Ficha de datos:
- MBD770DWT1G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MBD770DWT1G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MBD770DWT1G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - inversa de pico (máxima): | 70V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Serie: | - |
| Resistencia @ Si, F: | - |
| La disipación de energía (máximo): | 120mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Otros nombres: | MBD770DWT1G-ND MBD770DWT1GOSTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 2 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MBD770DWT1G |
| Descripción ampliada: | RF Diode Schottky - 2 Independent 70V 120mW SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Tipo de diodo: | Schottky - 2 Independent |
| Descripción: | DIODE SCHOTTKY DUAL 70V SOT-363 |
| Corriente - Max: | - |
| Capacitancia Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MBD770DWT1G
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-3860-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | Investigación |
|
1N5711#T50 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 70V AXIAL | Investigación |
|
HSMS-2823-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | Investigación |
 |
BAR64V-05W-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers