Comprar MAX9761EUI+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX9761EUI+
- Número de pieza:
- MAX9761EUI+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC AMP AUDIO PWR 3W STER 28TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19452 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX9761EUI+.pdf2.MAX9761EUI+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX9761EUI+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX9761EUI+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tipo: | Class AB |
| Paquete del dispositivo: | 28-TSSOP-EP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Tipo de salida: | 2-Channel (Stereo) with Stereo Headphones |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Potencia máxima de salida x canales de carga: | 3W x 2 @ 3 Ohm; 200mW x 2 @ 16 Ohm |
| Número de pieza del fabricante: | MAX9761EUI+ |
| Caracteristicas: | Depop, Input Multiplexer, Mute, Shutdown, Thermal Protection |
| Descripción ampliada: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) with Stereo Headphones Class AB 28-TSSOP-EP |
| Descripción: | IC AMP AUDIO PWR 3W STER 28TSSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX9761EUI+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog