Comprar MAX6765TTSD1+T con BYCHPS
Compre con garantía
MAX6765TTSD1+T
- Número de pieza:
- MAX6765TTSD1+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC REG LINEAR 3.3V 6-TDFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16041 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX6765TTSD1+T.pdf2.MAX6765TTSD1+T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX6765TTSD1+T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX6765TTSD1+T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Umbral: | 2.888V |
|---|---|
| Tipo: | Regulator/Supervisor |
| Paquete del dispositivo: | 6-TDFN Exposed Pad (3x3) |
| Serie: | - |
| Restablecer Tiempo de espera: | 2.187 ms Minimum |
| Reiniciar: | Active Low |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Salida: | Open Drain or Open Collector |
| Otros nombres: | MAX6765TTSD1+T-ND MAX6765TTSD1+TTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de voltajes monitoreados: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX6765TTSD1+T |
| Descripción ampliada: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel 6-TDFN Exposed Pad (3x3) |
| Descripción: | IC REG LINEAR 3.3V 6-TDFN |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX6765TTSD1+T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog