Comprar MAX6250BCPA con BYCHPS
Compre con garantía
MAX6250BCPA
- Número de pieza:
- MAX6250BCPA
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC VREF SERIES 5V 8DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 12419 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX6250BCPA.pdf2.MAX6250BCPA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX6250BCPA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX6250BCPA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 5V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | - |
| Tensión - Entrada: | 8 V ~ 36 V |
| Tolerancia: | ±0.1% |
| Coeficiente de temperatura: | 5ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| Tipo de referencia: | Series, Buried Zener |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Fixed |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Ruido - 10Hz a 10kHz: | 2.5µVrms |
| Ruido - 0.1Hz a 10Hz: | 3µVp-p |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX6250BCPA |
| Descripción ampliada: | Series, Buried Zener Voltage Reference IC ±0.1% 15mA 8-PDIP |
| Descripción: | IC VREF SERIES 5V 8DIP |
| Suministro de corriente: | 3.3mA |
| Corriente - Salida: | 15mA |
| Corriente - Cátodo: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX6250BCPA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers