Comprar MAX5917AESE+T con BYCHPS
Compre con garantía
MAX5917AESE+T
- Número de pieza:
- MAX5917AESE+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC HOT-SWAP SWITCH 65V 16-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16272 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX5917AESE+T.pdf2.MAX5917AESE+T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX5917AESE+T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX5917AESE+T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 10 V ~ 65 V |
|---|---|
| Tipo: | Hot Swap Controller |
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | Simple Swapper™ |
| Funciones programables: | UVLO |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| número de canales: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX5917AESE+T |
| Interruptor (s) interna: | Yes |
| Caracteristicas: | Thermal Limit |
| Característica Pins: | ENABLE, /IFAULT, PGOOD, UVLO |
| Descripción ampliada: | Hot Swap Controller 1 Channel Networking 16-SOIC |
| Descripción: | IC HOT-SWAP SWITCH 65V 16-SOIC |
| Suministro de corriente: | 1.2mA |
| Corriente - Salida (Max): | 400mA |
| aplicaciones: | Networking |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX5917AESE+T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers