Comprar MAX550ACPA+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX550ACPA+
- Número de pieza:
- MAX550ACPA+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC DAC DUAL 8BIT 2.5-5.5V 8-DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15095 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX550ACPA+.pdf2.MAX550ACPA+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX550ACPA+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX550ACPA+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Tiempo de estabilización: | 4µs (Typ) |
| Serie: | - |
| Tipo de referencia: | External |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Voltage - Unbuffered |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de convertidores D / A: | 2 |
| Número de bits: | 8 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX550ACPA+ |
| INL / DNL (LSB): | -, ±0.9 (Max) |
| Descripción ampliada: | 8 Bit Digital to Analog Converter 2 8-PDIP |
| Salida diferencial: | No |
| Descripción: | IC DAC DUAL 8BIT 2.5-5.5V 8-DIP |
| Interfaz de datos: | SPI |
| Arquitectura: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX550ACPA+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers