Comprar MAX5492LC10000+T con BYCHPS
Compre con garantía
MAX5492LC10000+T
- Número de pieza:
- MAX5492LC10000+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM SC74A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15932 Pieces
- Ficha de datos:
- MAX5492LC10000+T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX5492LC10000+T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX5492LC10000+T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | - |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±35ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | SOT-23-5 |
| Tamaño / Medidas: | 0.114" L x 0.064" W (2.90mm x 1.63mm) |
| Serie: | MAX5492 |
| Resistencia (ohmios): | 909.1, 9.091k |
| Potencia por elemento: | 160mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-74A, SOT-753 |
| Otros nombres: | MAX5492LC10000+T-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 2 |
| Número de pins: | 5 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX5492LC10000+T |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.057" (1.45mm) |
| Descripción ampliada: | 909.1, 9.091k Ohm 160mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±35ppm/°C SC-74A, SOT-753 |
| Descripción: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM SC74A |
| Tipo de circuito: | Voltage Divider |
| aplicaciones: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX5492LC10000+T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers