Comprar MAX543AEPA+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX543AEPA+
- Número de pieza:
- MAX543AEPA+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC DAC 12BIT MULT SERIAL 8-DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19620 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX543AEPA+.pdf2.MAX543AEPA+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX543AEPA+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX543AEPA+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 5V, 11.4 V ~ 15.75 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 5V, 11.4 V ~ 15.75 V |
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Tiempo de estabilización: | 1µs |
| Serie: | - |
| Tipo de referencia: | External |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Current - Unbuffered |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de convertidores D / A: | 1 |
| Número de bits: | 12 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX543AEPA+ |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5 (Max), ±0.5 (Max) |
| Descripción ampliada: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 8-PDIP |
| Salida diferencial: | No |
| Descripción: | IC DAC 12BIT MULT SERIAL 8-DIP |
| Interfaz de datos: | SPI |
| Arquitectura: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX543AEPA+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers