Comprar MAX5097BAUP+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX5097BAUP+
- Número de pieza:
- MAX5097BAUP+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC REG BUCK ADJ/5V 0.6A 20TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13295 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX5097BAUP+.pdf2.MAX5097BAUP+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX5097BAUP+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX5097BAUP+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 1.24V (5V) |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | 11V |
| Tensión - Entrada (Min): | 5V |
| Tensión - Entrada (Max): | 40V |
| topología: | Buck |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | 20-TSSOP-EP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Adjustable (Fixed) |
| Configuración de salida: | Positive |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX5097BAUP+ |
| Función: | Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 330kHz |
| Descripción ampliada: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1.24V (5V) 1 Output 600mA 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Descripción: | IC REG BUCK ADJ/5V 0.6A 20TSSOP |
| Corriente - Salida: | 600mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX5097BAUP+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog