Comprar MAX5077AUD+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX5077AUD+
- Número de pieza:
- MAX5077AUD+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC DRVR FET P-P 14-TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18101 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX5077AUD+.pdf2.MAX5077AUD+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX5077AUD+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX5077AUD+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 15 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 14-TSSOP-EP |
| Serie: | - |
| Tiempo de subida / bajada (típico): | 10ns, 10ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| estilo de la llave: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX5077AUD+ |
| Tensión lógica - VIL, VIH: | - |
| Tipo de entrada: | RC Input Circuit |
| Tipo de Puerta: | N-Channel MOSFET |
| Descripción ampliada: | Low-Side Gate Driver IC RC Input Circuit 14-TSSOP-EP |
| Configuración impulsada: | Low-Side |
| Descripción: | IC DRVR FET P-P 14-TSSOP |
| Corriente - Pico de salida (fuente, fregadero): | 3A, 3A |
| Corriente de carga: | Synchronous |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX5077AUD+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers