Comprar MAX4525LEUB+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX4525LEUB+
- Número de pieza:
- MAX4525LEUB+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC MULTIPLEXER 2X2 10MSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16785 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX4525LEUB+.pdf2.MAX4525LEUB+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX4525LEUB+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX4525LEUB+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 2 V ~ 12 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | - |
| Tiempo de conmutación (Ton, Toff) (máx.): | 150ns, 120ns |
| Circuito de interruptores: | DPDT |
| Paquete del dispositivo: | 10-uMAX |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | 80 Ohm |
| Número de circuitos: | 1 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | 2:2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX4525LEUB+ |
| Descripción ampliada: | 1 Circuit IC Switch 2:2 80 Ohm 10-uMAX |
| Descripción: | IC MULTIPLEXER 2X2 10MSOP |
| Corriente - Fuga (IS (apagado)) (Máx.): | 2nA |
| Crosstalk: | -96dB @ 1MHz |
| Inyección de Carga: | 0.8pC |
| Comparación de canal a canal (ΔRon): | 2 Ohm |
| Capacitancia del canal (CS (apagado), CD (apagado)): | 4pF, 6pF |
| Ancho de banda de -3 dB: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX4525LEUB+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers