Comprar MAX435CSD+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX435CSD+
- Número de pieza:
- MAX435CSD+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC OPAMP TRANSCOND 275MHZ 14SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17275 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX435CSD+.pdf2.MAX435CSD+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX435CSD+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX435CSD+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | ±4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 300µV |
| Paquete del dispositivo: | 14-SOIC |
| Velocidad de subida: | 800 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | Differential |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX435CSD+ |
| Descripción ampliada: | Transconductance Amplifier 1 Circuit Differential 14-SOIC |
| Descripción: | IC OPAMP TRANSCOND 275MHZ 14SOIC |
| Suministro de corriente: | 35mA |
| Corriente - Salida / Canal: | 10mA |
| Corriente - polarización de entrada: | 1µA |
| Tipo amplificador: | Transconductance |
| Ancho de banda de -3 dB: | 275MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX435CSD+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers