Comprar MAX3880ECB+D con BYCHPS
Compre con garantía
MAX3880ECB+D
- Número de pieza:
- MAX3880ECB+D
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC 1:16 DESERIALIZER 64-TQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14095 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX3880ECB+D.pdf2.MAX3880ECB+D.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX3880ECB+D, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX3880ECB+D por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 64-TQFP-EP (10x10) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Tipo de salida: | LVDS |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de salidas: | 16 |
| Número de entradas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX3880ECB+D |
| Tipo de entrada: | LVDS |
| Función: | Deserializer |
| Descripción ampliada: | 2.488Gbps Deserializer 1 Input 16 Output 64-TQFP-EP (10x10) |
| Descripción: | IC 1:16 DESERIALIZER 64-TQFP |
| Velocidad de datos: | 2.488Gbps |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX3880ECB+D
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog