Comprar MAX3873AETP+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX3873AETP+
- Número de pieza:
- MAX3873AETP+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC RECOV/RETIME 2.5GBPS 20TQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13041 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX3873AETP+.pdf2.MAX3873AETP+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX3873AETP+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX3873AETP+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 20-TQFN (4x4) |
| Serie: | - |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:2 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| Salida: | CML |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX3873AETP+ |
| Propósito principal: | SONET/SDH |
| Entrada: | CML |
| Frecuencia - Max: | 2.67Gbps |
| Diferencial - Entrada: salida: | Yes/Yes |
| Descripción: | IC RECOV/RETIME 2.5GBPS 20TQFN |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX3873AETP+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog