Comprar MAX3317ECUP+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX3317ECUP+
- Número de pieza:
- MAX3317ECUP+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC TXRX RS232 460KBPS 20-TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16434 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX3317ECUP+.pdf2.MAX3317ECUP+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX3317ECUP+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX3317ECUP+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.25 V ~ 3 V |
|---|---|
| Tipo: | Transceiver |
| Paquete del dispositivo: | 20-TSSOP |
| Serie: | - |
| Histéresis del receptor: | 300mV |
| Protocolo: | RS232 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de controladores / receptores: | 2/2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX3317ECUP+ |
| Descripción ampliada: | 2/2 Transceiver Full RS232 20-TSSOP |
| Dúplex: | Full |
| Descripción: | IC TXRX RS232 460KBPS 20-TSSOP |
| Velocidad de datos: | 460Kbps |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX3317ECUP+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog