Comprar MAX17215G+T0E con BYCHPS
Compre con garantía
MAX17215G+T0E
- Número de pieza:
- MAX17215G+T0E
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC BATTERY MULTIFUNCTION 14TDFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19677 Pieces
- Ficha de datos:
- MAX17215G+T0E.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX17215G+T0E, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX17215G+T0E por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Paquete del dispositivo: | 14-TDFN (3x3) |
|---|---|
| Serie: | ModelGauge™ |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 14-WFDFN Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de células: | 2 ~ 3 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX17215G+T0E |
| Interfaz: | 1-Wire |
| Función: | Multi-Function Controller |
| Protección contra fallos: | - |
| Descripción ampliada: | Battery Multi-Function Controller IC 14-TDFN (3x3) |
| Descripción: | IC BATTERY MULTIFUNCTION 14TDFN |
| Química de la batería: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX17215G+T0E
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers