Comprar MAX170DEPA con BYCHPS
Compre con garantía
MAX170DEPA
- Número de pieza:
- MAX170DEPA
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC ADC 12-BIT SERIAL W/REF 8-DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18721 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX170DEPA.pdf2.MAX170DEPA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX170DEPA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX170DEPA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 5V, -12 V ~ 15 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 5V, -12 V ~ 15 V |
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| Frecuencia de muestreo (por segundo): | 125k |
| Tipo de referencia: | Internal |
| Relación - S / H: ADC: | 1:1 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de entradas: | 1 |
| Número de bits: | 12 |
| Número de convertidores A / D: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX170DEPA |
| Tipo de entrada: | Single Ended |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 12 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 8-PDIP |
| Descripción: | IC ADC 12-BIT SERIAL W/REF 8-DIP |
| Interfaz de datos: | SPI |
| Configuración: | S/H-ADC |
| Arquitectura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX170DEPA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers