Comprar MAX13108EETL+T con BYCHPS
Compre con garantía
MAX13108EETL+T
- Número de pieza:
- MAX13108EETL+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC TRANSL LOGIC 16CH 40-TQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13519 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX13108EETL+T.pdf2.MAX13108EETL+T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX13108EETL+T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX13108EETL+T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - VCCB: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltaje - VCCA: | 1.2 V ~ 5.5 V |
| Tipo de Traductor: | Voltage Level |
| Paquete del dispositivo: | 40-TQFN-EP (5x5) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Tri-State, Non-Inverted |
| Señal de salida: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX13108EETL+T |
| Señal de entrada: | - |
| Caracteristicas: | Power Supply Decoupling |
| Descripción ampliada: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 16 Channel 20Mbps 40-TQFN-EP (5x5) |
| Descripción: | IC TRANSL LOGIC 16CH 40-TQFN |
| Velocidad de datos: | 20Mbps |
| Canales por circuito: | 16 |
| Corriente de carga: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX13108EETL+T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers