Comprar MAL213815332E3 con BYCHPS
Compre con garantía
MAL213815332E3
- Número de pieza:
- MAL213815332E3
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descripción:
- CAP ALUM 3300UF 20% 16V AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14742 Pieces
- Ficha de datos:
- MAL213815332E3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAL213815332E3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAL213815332E3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 16V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.709" Dia x 1.181" L (18.00mm x 30.00mm) |
| Serie: | 138 AML |
| corriente de rizado: | 1.42A @ 100Hz |
| Polarización: | Polar |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Can |
| Otros nombres: | 2222 138 15332 222213815332 4207PHBK MAL213815332 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAL213815332E3 |
| Curso de la vida @ temp.: | 10000 Hrs @ 105°C |
| Separación de terminales: | - |
| Impedancia: | 100 mOhm |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 120 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 120 mOhm @ 100Hz |
| Descripción: | CAP ALUM 3300UF 20% 16V AXIAL |
| Capacidad: | 3300µF |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAL213815332E3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers