Comprar M41T56MH6F con BYCHPS
Compre con garantía
M41T56MH6F
- Número de pieza:
- M41T56MH6F
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 28-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18932 Pieces
- Ficha de datos:
- M41T56MH6F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para M41T56MH6F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para M41T56MH6F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, la batería: | 2.5 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tipo: | Clock/Calendar |
| Formato de tiempo: | HH:MM:SS (24 hr) |
| Paquete del dispositivo: | 28-SOH |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 28-SOP (0.350", 8.89mm Width) with SNAPHAT Sockets |
| Otros nombres: | 497-4707-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tamaño de la memoria: | 56B |
| Número de pieza del fabricante: | M41T56MH6F |
| Interfaz: | I²C, 2-Wire Serial |
| Caracteristicas: | Leap Year, NVSRAM |
| Descripción ampliada: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 56B I²C, 2-Wire Serial 28-SOP (0.350", 8.89mm Width) with SNAPHAT Sockets |
| Descripción: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 28-SOIC |
| Formato de fecha: | YY-MM-DD-dd |
| Corriente - Horario (Máx.): | 100µA (Typ) @ 4.5V ~ 5.5V |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de M41T56MH6F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers