Comprar M36W0R6050L4ZSE con BYCHPS
Compre con garantía
M36W0R6050L4ZSE
- Número de pieza:
- M36W0R6050L4ZSE
- Fabricante:
- Micron Technology
- Descripción:
- IC FLASH 64MBIT 70NS 56TFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14022 Pieces
- Ficha de datos:
- M36W0R6050L4ZSE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para M36W0R6050L4ZSE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para M36W0R6050L4ZSE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | - |
| Velocidad: | 70ns |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 56-TFBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 64Mb (4M x 16) |
| Formato de memoria: | FLASH |
| Número de pieza del fabricante: | M36W0R6050L4ZSE |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC FLASH 64MBIT 70NS 56TFBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de M36W0R6050L4ZSE
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
M36W0R6050U4ZSE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 96M | Investigación |
|
M36W0R6050T4ZAQE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 96M | Investigación |
|
M36W0R6050U4ZSF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 96M | Investigación |
|
M36W0R6050T4ZAQF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 96M | Investigación |
|
M36W0R6050B4ZAQF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 96M | Investigación |
|
M36W0R6050B4ZAQE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 96M | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers