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M2GL060-FGG676
- Número de pieza:
- M2GL060-FGG676
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- IC FPGA 387 I/O 676FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12466 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.M2GL060-FGG676.pdf2.M2GL060-FGG676.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para M2GL060-FGG676, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para M2GL060-FGG676 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.14 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 1869824 |
| Paquete del dispositivo: | 676-FBGA (27x27) |
| Serie: | IGLOO2 |
| Paquete / Cubierta: | 676-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 56520 |
| Número de E / S: | 387 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | M2GL060-FGG676 |
| Descripción: | IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
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