Comprar M27/370-49 con BYCHPS
Compre con garantía
M27/370-49
- Número de pieza:
- M27/370-49
- Fabricante:
- API Delevan
- Descripción:
- FIXED IND 10MH 120MA 23.4 OHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16013 Pieces
- Ficha de datos:
- M27/370-49.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para M27/370-49, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para M27/370-49 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±15% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.880" L x 0.330" W (22.35mm x 8.35mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | Military, MIL-PRF-27/370, MIL8532 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | 1134-1147 1134-1147-2 1134-1147-2-MIL 1134-1147-MIL MIL8532-49L MIL8532-49L-480 TR MIL853249L |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 130°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ferrite |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | M27/370-49 |
| Inductancia: | 10mH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.286" (7.26mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1kHz |
| Frequency - Self Resonant: | - |
| Descripción ampliada: | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 23.4 Ohm Max Nonstandard |
| Descripción: | FIXED IND 10MH 120MA 23.4 OHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 23.4 Ohm Max |
| Valoración actual: | 120mA |
| Corriente - Saturación: | 60mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de M27/370-49
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers