Comprar LX7001CLP con BYCHPS
Compre con garantía
LX7001CLP
- Número de pieza:
- LX7001CLP
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- IC CIRCUIT UNDERVOLT SENSOR TO92
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16701 Pieces
- Ficha de datos:
- LX7001CLP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LX7001CLP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LX7001CLP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Umbral: | 4.6V |
|---|---|
| Tipo: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Paquete del dispositivo: | TO-92-3 |
| Serie: | - |
| Restablecer Tiempo de espera: | - |
| Reiniciar: | Active Low |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Salida: | Open Drain or Open Collector |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de voltajes monitoreados: | 1 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Número de pieza del fabricante: | LX7001CLP |
| Descripción ampliada: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel TO-92-3 |
| Descripción: | IC CIRCUIT UNDERVOLT SENSOR TO92 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LX7001CLP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers