Comprar LTP260F con BYCHPS
Compre con garantía
LTP260F
- Número de pieza:
- LTP260F
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- POLYSWITCH STRAP 2.6A HOLD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13796 Pieces
- Ficha de datos:
- LTP260F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LTP260F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LTP260F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 24V |
|---|---|
| Tipo: | Polymeric |
| Tiempo de disparo: | 5s |
| Espesor (máx): | 0.039" (1.00mm) |
| Tamaño / Medidas: | 0.984" L x 0.447" W (25.00mm x 11.35mm) |
| Serie: | PolySwitch®, LTP |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | 76 mOhm |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | 25 mOhm |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Strap |
| Otros nombres: | C93585-000 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | User Defined |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Número de pieza del fabricante: | LTP260F |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 24V Ih User Defined Strap |
| Descripción: | POLYSWITCH STRAP 2.6A HOLD |
| Corriente - Trip (Es): | 5.2A |
| Corriente - Max: | 100A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 2.6A |
| aprobaciones: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LTP260F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers