Comprar LTC4313CDD-3#PBF con BYCHPS
Compre con garantía
LTC4313CDD-3#PBF
- Número de pieza:
- LTC4313CDD-3#PBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14725 Pieces
- Ficha de datos:
- LTC4313CDD-3#PBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LTC4313CDD-3#PBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LTC4313CDD-3#PBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.9 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tipo: | Buffer, Accelerator |
| Paquete del dispositivo: | 8-DFN (3x3) |
| Acondicionamiento de señal: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Salida: | 2-Wire Bus |
| Otros nombres: | LTC4313CDD3PBF |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| número de canales: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LTC4313CDD-3#PBF |
| Entrada: | 2-Wire Bus |
| Descripción ampliada: | Buffer, Accelerator 1 Channel 400kHz 8-DFN (3x3) |
| Descripción: | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN |
| Tiempo de retardo: | - |
| Velocidad de datos (máx.): | 400kHz |
| Suministro de corriente: | 8.1mA |
| Capacitancia - Entrada: | 10pF |
| aplicaciones: | I²C - Hotswap |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LTC4313CDD-3#PBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers