Comprar LTC3873ITS8-5#TRPBF con BYCHPS
Compre con garantía
LTC3873ITS8-5#TRPBF
- Número de pieza:
- LTC3873ITS8-5#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC REG CTRLR MULT TOP TSOT23-8
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14015 Pieces
- Ficha de datos:
- LTC3873ITS8-5#TRPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LTC3873ITS8-5#TRPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LTC3873ITS8-5#TRPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 4.1 V ~ 60 V |
|---|---|
| topología: | Boost, Flyback, SEPIC |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | TSOT-23-8 |
| Serie: | - |
| Interfaces Seriales: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8 |
| Tipo de salida: | Transistor Driver |
| Fases de producción: | 1 |
| Configuración de salida: | Positive, Isolation Capable |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LTC3873ITS8-5#TRPBF |
| Función: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | - |
| Descripción ampliada: | Boost, Flyback, SEPIC Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC TSOT-23-8 |
| Ciclo de trabajo (máx.): | 78% |
| Descripción: | IC REG CTRLR MULT TOP TSOT23-8 |
| Funciones de control: | Current Limit, Enable, Soft Start |
| Sincronización de reloj: | No |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LTC3873ITS8-5#TRPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers