Comprar LTC2621IDD#TRPBF con BYCHPS
Compre con garantía
LTC2621IDD#TRPBF
- Número de pieza:
- LTC2621IDD#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC DAC 12BIT SGL R-R VOUT 10DFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19317 Pieces
- Ficha de datos:
- LTC2621IDD#TRPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LTC2621IDD#TRPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LTC2621IDD#TRPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Paquete del dispositivo: | 10-DFN (3x3) |
| Tiempo de estabilización: | 7µs (Typ) |
| Serie: | - |
| Tipo de referencia: | External |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Voltage - Buffered |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de convertidores D / A: | 1 |
| Número de bits: | 12 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LTC2621IDD#TRPBF |
| INL / DNL (LSB): | ±0.8, ±0.5 (Max) |
| Descripción ampliada: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 10-DFN (3x3) |
| Salida diferencial: | No |
| Descripción: | IC DAC 12BIT SGL R-R VOUT 10DFN |
| Interfaz de datos: | SPI |
| Arquitectura: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LTC2621IDD#TRPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers