Comprar LTC2270CUP#PBF con BYCHPS
Compre con garantía
LTC2270CUP#PBF
- Número de pieza:
- LTC2270CUP#PBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC ADC 16BIT PAR 20M 64-QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15611 Pieces
- Ficha de datos:
- LTC2270CUP#PBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LTC2270CUP#PBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LTC2270CUP#PBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| Paquete del dispositivo: | 64-QFN (9x9) |
| Serie: | - |
| Frecuencia de muestreo (por segundo): | 20M |
| Tipo de referencia: | External, Internal |
| Relación - S / H: ADC: | 1:1 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 64-WFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | LTC2270CUPPBF |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de entradas: | 2 |
| Número de bits: | 16 |
| Número de convertidores A / D: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LTC2270CUP#PBF |
| Tipo de entrada: | Differential |
| Caracteristicas: | Simultaneous Sampling |
| Descripción ampliada: | 16 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 2 Pipelined 64-QFN (9x9) |
| Descripción: | IC ADC 16BIT PAR 20M 64-QFN |
| Interfaz de datos: | LVDS - Parallel, Parallel |
| Configuración: | S/H-ADC |
| Arquitectura: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LTC2270CUP#PBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog