Comprar LT6700HVCS6-3#TRPBF con BYCHPS
Compre con garantía
LT6700HVCS6-3#TRPBF
- Número de pieza:
- LT6700HVCS6-3#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17204 Pieces
- Ficha de datos:
- LT6700HVCS6-3#TRPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LT6700HVCS6-3#TRPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LT6700HVCS6-3#TRPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 1.4 V ~ 18 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada (Max): | - |
| Tipo: | with Voltage Reference |
| Paquete del dispositivo: | TSOT-23-6 |
| Serie: | Over-The-Top® |
| Retardo de propagación (Max): | 29µs |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Tipo de salida: | Open Collector |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de elementos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LT6700HVCS6-3#TRPBF |
| Histéresis: | 11mV |
| Descripción ampliada: | Comparator with Voltage Reference Open Collector TSOT-23-6 |
| Descripción: | IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 |
| Corriente - Reposo (Máx): | 16µA |
| Corriente - Salida (Typ): | - |
| Corriente - polarización de entrada (Max): | 0.01µA @ 18V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LT6700HVCS6-3#TRPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog