Comprar LT3467AEDDB#TRPBF con BYCHPS
Compre con garantía
LT3467AEDDB#TRPBF
- Número de pieza:
- LT3467AEDDB#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC REG MULT CONFIG ADJ 1.1A 8DFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18607 Pieces
- Ficha de datos:
- LT3467AEDDB#TRPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LT3467AEDDB#TRPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LT3467AEDDB#TRPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 1.255V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | 40V |
| Tensión - Entrada (Min): | 2.4V |
| Tensión - Entrada (Max): | 16V |
| topología: | Boost, Flyback, SEPIC |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | 8-DFN (3x2) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Adjustable |
| Configuración de salida: | Positive |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LT3467AEDDB#TRPBF |
| Función: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 2.1MHz |
| Descripción ampliada: | Boost, Flyback, SEPIC Switching Regulator IC Positive Adjustable 1.255V 1 Output 1.1A 8-WFDFN Exposed Pad |
| Descripción: | IC REG MULT CONFIG ADJ 1.1A 8DFN |
| Corriente - Salida: | 1.1A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LT3467AEDDB#TRPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog