Comprar LQP03TN4N3H02D con BYCHPS
Compre con garantía
LQP03TN4N3H02D
- Número de pieza:
- LQP03TN4N3H02D
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descripción:
- FIXED IND 4.3NH 350MA 400 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19328 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.LQP03TN4N3H02D.pdf2.LQP03TN4N3H02D.pdf3.LQP03TN4N3H02D.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LQP03TN4N3H02D, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LQP03TN4N3H02D por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Thin Film |
|---|---|
| Tolerancia: | ±3% |
| Paquete del dispositivo: | 0201 (0603 Metric) |
| Tamaño / Medidas: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | LQP03 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 14 @ 500MHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0201 (0603 Metric) |
| Otros nombres: | 490-9677-2 LQP03TN4N3H02D-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Non-Magnetic |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LQP03TN4N3H02D |
| Inductancia: | 4.3nH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.013" (0.33mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 500MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 5.3GHz |
| Descripción ampliada: | 4.3nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 4.3NH 350MA 400 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 400 mOhm Max |
| Valoración actual: | 350mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LQP03TN4N3H02D
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers