Comprar LQM2HPN3R3MJ0L con BYCHPS
Compre con garantía
LQM2HPN3R3MJ0L
- Número de pieza:
- LQM2HPN3R3MJ0L
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descripción:
- FIXED IND 3.3UH 1A 120 MOHM SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16908 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.LQM2HPN3R3MJ0L.pdf2.LQM2HPN3R3MJ0L.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LQM2HPN3R3MJ0L, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LQM2HPN3R3MJ0L por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Multilayer |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | 1008 (2520 Metric) |
| Tamaño / Medidas: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | LQM2 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1008 (2520 Metric) |
| Otros nombres: | 490-6701-2 LQM2HPN3R3MJ0L-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LQM2HPN3R3MJ0L |
| Inductancia: | 3.3µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.039" (1.00mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 30MHz |
| Descripción ampliada: | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1A 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 3.3UH 1A 120 MOHM SMD |
| Resistencia de CC (DCR): | 150 mOhm Max |
| Valoración actual: | 1A |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LQM2HPN3R3MJ0L
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers