Comprar LQH3NPZ6R8MGRL con BYCHPS
Compre con garantía
LQH3NPZ6R8MGRL
- Número de pieza:
- LQH3NPZ6R8MGRL
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descripción:
- FIXED IND 6.8UH 1.14A 276 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13906 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.LQH3NPZ6R8MGRL.pdf2.LQH3NPZ6R8MGRL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LQH3NPZ6R8MGRL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LQH3NPZ6R8MGRL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | 1212 (3030 Metric) |
| Tamaño / Medidas: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | LQH3 |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1212 (3030 Metric) |
| Otros nombres: | 490-15966-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ferrite |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LQH3NPZ6R8MGRL |
| Inductancia: | 6.8µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.039" (1.00mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 25MHz |
| Descripción ampliada: | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.14A 276 mOhm Max 1212 (3030 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 6.8UH 1.14A 276 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 276 mOhm Max |
| Valoración actual: | 1.14A |
| Corriente - Saturación: | 720mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LQH3NPZ6R8MGRL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers