Comprar LQH31MN2R2K03L con BYCHPS
Compre con garantía
LQH31MN2R2K03L
- Número de pieza:
- LQH31MN2R2K03L
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descripción:
- FIXED IND 2.2UH 140MA 700 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18094 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.LQH31MN2R2K03L.pdf2.LQH31MN2R2K03L.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LQH31MN2R2K03L, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LQH31MN2R2K03L por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Paquete del dispositivo: | 1206 |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | LQH31 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 35 @ 10MHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Otros nombres: | 490-8402-2 LQH31MN2R2K03L-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LQH31MN2R2K03L |
| Inductancia: | 2.2µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.079" (2.00mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 50MHz |
| Descripción ampliada: | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 910 mOhm Max 1206 (3216 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 2.2UH 140MA 700 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 910 mOhm Max |
| Valoración actual: | 140mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LQH31MN2R2K03L
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers