Comprar LPC43S30FET256E con BYCHPS
Compre con garantía
LPC43S30FET256E
- Número de pieza:
- LPC43S30FET256E
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18955 Pieces
- Ficha de datos:
- LPC43S30FET256E.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LPC43S30FET256E, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LPC43S30FET256E por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 256-LBGA (17x17) |
| Velocidad: | 204MHz |
| Serie: | LPC43xx |
| Tamaño de RAM: | 264K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | ROMless |
| Tamaño de memoria de programa: | - |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-LBGA |
| Otros nombres: | 568-11702 935299908551 LPC43S30FET256E-ND |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 164 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LPC43S30FET256E |
| Descripción ampliada: | ARM® Cortex®-M4/M0 LPC43xx Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 204MHz ROMless 256-LBGA (17x17) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA |
| Convertidores de datos: | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit Dual-Core |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-M4/M0 |
| conectividad: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LPC43S30FET256E
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers