Comprar LPC2470FET208,551 con BYCHPS
Compre con garantía
LPC2470FET208,551
- Número de pieza:
- LPC2470FET208,551
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12340 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.LPC2470FET208,551.pdf2.LPC2470FET208,551.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LPC2470FET208,551, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LPC2470FET208,551 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 208-TFBGA (15x15) |
| Velocidad: | 72MHz |
| Serie: | LPC2400 |
| Tamaño de RAM: | 98K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | ROMless |
| Tamaño de memoria de programa: | - |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 208-TFBGA |
| Otros nombres: | 568-4362 935284071551 LPC2470FET208-S LPC2470FET208551 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 160 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LPC2470FET208,551 |
| Descripción ampliada: | ARM7® LPC2400 Microcontroller IC 16/32-Bit 72MHz ROMless 208-TFBGA (15x15) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGA |
| Convertidores de datos: | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Tamaño del núcleo: | 16/32-Bit |
| Procesador Core: | ARM7® |
| conectividad: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LPC2470FET208,551
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers