Comprar LPC11U35FHI33/501, con BYCHPS
Compre con garantía
LPC11U35FHI33/501,
- Número de pieza:
- LPC11U35FHI33/501,
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 33HVQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16405 Pieces
- Ficha de datos:
- LPC11U35FHI33/501,.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LPC11U35FHI33/501,, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LPC11U35FHI33/501, por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 32-HVQFN (5x5) |
| Velocidad: | 50MHz |
| Serie: | LPC11Uxx |
| Tamaño de RAM: | 12K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 64KB (64K x 8) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 568-9586 935297259551 LPC11U35FHI33501 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 26 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LPC11U35FHI33/501, |
| Descripción ampliada: | ARM® Cortex®-M0 LPC11Uxx Microcontroller IC 32-Bit 50MHz 64KB (64K x 8) FLASH 32-HVQFN (5x5) |
| Tamaño EEPROM: | 4K x 8 |
| Descripción: | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 33HVQFN |
| Convertidores de datos: | A/D 8x10b |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-M0 |
| conectividad: | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LPC11U35FHI33/501,
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers