Comprar LNK364DG con BYCHPS
Compre con garantía
LNK364DG
- Número de pieza:
- LNK364DG
- Fabricante:
- Power Integrations
- Descripción:
- IC OFFLINE SWIT HV 8SOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18748 Pieces
- Ficha de datos:
- LNK364DG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LNK364DG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LNK364DG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Tensión - Desglose: | 700V |
| topología: | Flyback |
| Paquete del dispositivo: | SO-8C |
| Serie: | LinkSwitch®-XT |
| Potencia (W): | 9W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 7 leads |
| Aislamiento de salida: | Isolated |
| Otros nombres: | 596-1245-5 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LNK364DG |
| Interruptor (s) interna: | Yes |
| Frecuencia - Conmutación: | 132kHz |
| Protección contra fallos: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Short Circuit |
| Descripción ampliada: | Converter Offline Flyback Topology 132kHz SO-8C |
| Ciclo de trabajo: | 60% |
| Descripción: | IC OFFLINE SWIT HV 8SOP |
| Funciones de control: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LNK364DG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers